产品概述

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M230系列模块是易通星云(北京)科技发展有限公司自主研发的一款工业级的Wi-Fi无线通信串口透传模块产品。模块利用无线Wi-Fi网络进行数据通讯,通过串口和目标设备相连接,完美解决了具有通过Wi-Fi连接的具有内外网下的设备和三方平台(手机,服务器,PC等)进行数据交互的问题。

注:M230-A2 WiFi 模块已通过FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、IC(加拿大)认证,可在国际上使用。

产品特点

产品功能

产品应用

工业无线控制、智能灌溉、智慧医疗、生产流程监控、车辆检控、门禁系统、智能照明家电、自动报警系统、微信控制设备 引脚说明

引脚说明

M230-A1 共接出 18 个接口,接口定义如下:

序号 Pin脚名称 功能说明
1 3.3V 3.3V供电(VDD
2 EN 芯片使能,高电平(3.3V)有效
3 IO14 未使用
4 IO12 未使用
5 IO13 透明串口的RX(TTL电平),与外部MCU的TX连接
6 IO15 透明串口的TX(TTL电平),与外部MCU的RX连接
7 IO2 启动配置脚
8 IO0 启动配置脚
9 GND GND
10 IO4 Wi-Fi工作指示灯
11 RXD 未使用
12 TXD 上电时打印输出
13 GND GND
14 IO5 未使用
15 RST 复位模块
16 TOUT 启动配置脚
17 IO16 未使用
18 GND GND

引脚配置说明:
(1)供电:VCC引脚接3.3V,GND引脚接地;3.3V电源供电能力不少于500mA。
(2)RST引脚低电平复位模块,不用请上拉处理;
(3)引脚EN(CH_PD)引脚上拉模块使能;
(4)启动配置:IO15引脚拉低(通过4.7K电阻与GND连接,下拉不影响透明串口数据传输),IO0、IO2引脚拉高(通过4.7K电阻与3.3V连接);
(5)IO4引脚为预留Wi-Fi工作指示灯,可以不使用;
(6)IO13引脚为透明串口的RX引脚,与外部MCU的串口TX相连接,IO15引脚为透明串口TX引脚,与外部MCU的串口RX相连接;
(7)IO2引脚为预留系统信息打印TX引脚,可以不使用;
(8)其余不用引脚悬空即可。

产品参数

主要参数

类别 参数 说明
无线参数 无线标准 802.11 b/g/n
频率范围 2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M)
数据接口 UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote Contorl
硬件参数 工作电压 GPIO/PWM
3.0~3.6V(建议3.3V)
工作电流 平均值: 80mA
工作温度 -40°~125°
存储温度 常温
封装大小 18mm*20mm *3mm
外部接口N/A
无线网络模式 station/softAP/SoftAP+station
软件参数 安全机制 WPA/WPA2
加密类型WEP/TKIP/AES
升级固件 本地串口烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录
软件开发 支持客户自定义服务器 提供 SDK 给客户二次开发
网络协议 IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP
用户配置 云端服务器, Android/iOS APP

电气参数

参数最小值 典型值最大值 单位
输入频率24122484MHz
输入电阻 50 Ω
输入反射 -10 dB
72.2 Mbps下,PA 的输出功率 14 15 16 dBm
11b 模式下,PA 的输出功率 17.5 18.5 19.5 dBm
灵敏度
DSSS, 1 Mbps -98 dBm
CCK, 11 Mbps -91 dBm
6 Mbps (1/2 BPSK) -93 dBm
54 Mbps (3/4 64-QAM) -75 dBm
HT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) -72 dBm
邻频抑制
OFDM, 6 Mbps 37 dB
OFDM, 54 Mbps 21 dB
HT20, MCS0 37 dB
HT20, MCS7 20 dB
最大额定值
额定值 条件 单位
存储温度-40 to 125
最大焊接温度 260
供电压 IPC/JEDEC J-STD-020 +3.0 to +3.6 V
数字端口特征
端口 典型值 最小值 典型值最大值单位
输入逻辑电平低VIL-0.30.25VDDV
输入逻辑电平⾼VIH0.75VDD VDD+0.3V
输出逻辑电平低VOL-0.30.25VDDV
输出逻辑电平⾼VOH0.8VDDNV

注意:如无特殊说明,测试条件为:VDD = 3.3 V,温度为 20 ℃。


RF 参数

描述最小值 典型值最大值 单位
输入频率24002483.5MHz
输入阻抗值 50 ohm
输入反射值 -10 dB
PA 输出功率为 72.2 Mbps 15.5 16.5 17.5 dBm
11b模式下 PA 输出功率 19.5 20.5 21.5 dBm
接收灵敏度
DSSS, 1 Mbps -98 dBm
CCK, 11 Mbps -91 dBm
6 Mbps (1/2 BPSK) -93 dBm
54 Mbps (3/4 64-QAM) -75 dBm
HT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) -72 dBm
邻频抑制
OFDM, 6 Mbps 37 dB
OFDM, 54 Mbps 21 dB
HT20, MCS0 37 dB
HT20, MCS7 20 dB
倾斜升温
倾斜升温 TS 最大值 -TL最大值 3℃/秒
预热
最小温度值 (TS Min.)
典型温度值 (TS Typ.)
最⼤温度值 (TS Max.)
时间 (TS)
150℃
175℃
200℃
60~180秒
倾斜升温 (TL to TP)最大值3℃/秒
持续时间/温度 (TL)/时间 (TL)217℃/60~150秒
温度峰值 (TP)最高温度值 260℃,持续10秒
目标温度峰值 (TP目标值)260℃+0/-5℃
实际峰值 (tP) 5℃ 持续时间20~40秒
倾斜降温最大值6℃/秒
从 25℃ 调至温度峰值所需时间(t)最大8分钟
建议工作温度
工作环境 名称 最小值 典型值最大值单位
工作温度-4020125
供电电压VDD3.03.33.6V

原理图

生产制造

贴片式模组的外观尺⼨寸为 18mm*20mm *3mm。该模组采用的是容量为 4MB的SPI Flash。模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线。

PAD 尺寸(底部)Pin 脚间距
18 mm 20 mm 3 mm 0.9 mm x 0.85 mm1.5 mm