M230系列模块是易通星云（北京）科技发展有限公司自主研发的一款工业级的Wi-Fi无线通信串口透传模块产品。模块利用无线Wi-Fi网络进行数据通讯，通过串口和目标设备相连接，完美解决了具有通过Wi-Fi连接的具有内外网下的设备和三方平台（手机，服务器，PC等）进行数据交互的问题。
注：M230-A2 WiFi 模块已通过FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、IC（加拿大）认证，可在国际上使用。
工业无线控制、智能灌溉、智慧医疗、生产流程监控、车辆检控、门禁系统、智能照明家电、自动报警系统、微信控制设备 引脚说明
M230-A1 共接出 18 个接口，接口定义如下：
| 序号 | Pin脚名称 | 功能说明 |
|---|---|---|
| 1 | 3.3V | 3.3V供电（VDD |
| 2 | EN | 芯片使能，高电平（3.3V）有效 |
| 3 | IO14 | 未使用 |
| 4 | IO12 | 未使用 |
| 5 | IO13 | 透明串口的RX（TTL电平），与外部MCU的TX连接 |
| 6 | IO15 | 透明串口的TX（TTL电平），与外部MCU的RX连接 |
| 7 | IO2 | 启动配置脚 |
| 8 | IO0 | 启动配置脚 |
| 9 | GND | GND |
| 10 | IO4 | Wi-Fi工作指示灯 |
| 11 | RXD | 未使用 |
| 12 | TXD | 上电时打印输出 |
| 13 | GND | GND |
| 14 | IO5 | 未使用 |
| 15 | RST | 复位模块 |
| 16 | TOUT | 启动配置脚 |
| 17 | IO16 | 未使用 |
| 18 | GND | GND |
引脚配置说明：
（1）供电：VCC引脚接3.3V，GND引脚接地；3.3V电源供电能力不少于500mA。
（2）RST引脚低电平复位模块，不用请上拉处理；
（3）引脚EN（CH_PD）引脚上拉模块使能；
（4）启动配置：IO15引脚拉低（通过4.7K电阻与GND连接，下拉不影响透明串口数据传输），IO0、IO2引脚拉高（通过4.7K电阻与3.3V连接）；
（5）IO4引脚为预留Wi-Fi工作指示灯，可以不使用；
（6）IO13引脚为透明串口的RX引脚，与外部MCU的串口TX相连接，IO15引脚为透明串口TX引脚，与外部MCU的串口RX相连接；
（7）IO2引脚为预留系统信息打印TX引脚，可以不使用；
（8）其余不用引脚悬空即可。
主要参数
| 类别 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| 无线参数 | 无线标准 | 802.11 b/g/n |
| 频率范围 | 2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M) | |
| 数据接口 | UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote Contorl | |
| 硬件参数 | 工作电压 | GPIO/PWM |
| 3.0~3.6V（建议3.3V） | ||
| 工作电流 | 平均值： 80mA | |
| 工作温度 | -40°~125° | |
| 存储温度 | 常温 | |
| 封装大小 | 18mm＊20mm ＊3mm | |
| 外部接口 | N/A | |
| 无线网络模式 | station/softAP/SoftAP+station | |
| 软件参数 | 安全机制 | WPA/WPA2 |
| 加密类型 | WEP/TKIP/AES | |
| 升级固件 | 本地串口烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录 | |
| 软件开发 | 支持客户自定义服务器 提供 SDK 给客户二次开发 | |
| 网络协议 | IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP | |
| 用户配置 | 云端服务器, Android/iOS APP |
电气参数
| 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 输入频率 | 2412 | 2484 | MHz | |
| 输入电阻 | 50 | Ω | ||
| 输入反射 | -10 | dB | ||
| 72.2 Mbps下，PA 的输出功率 | 14 | 15 | 16 | dBm |
| 11b 模式下，PA 的输出功率 | 17.5 | 18.5 | 19.5 | dBm |
| 灵敏度 | ||||
| DSSS, 1 Mbps | -98 | dBm | ||
| CCK, 11 Mbps | -91 | dBm | ||
| 6 Mbps (1/2 BPSK) | -93 | dBm | ||
| 54 Mbps (3/4 64-QAM) | -75 | dBm | ||
| HT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) | -72 | dBm | ||
| 邻频抑制 | ||||
| OFDM, 6 Mbps | 37 | dB | ||
| OFDM, 54 Mbps | 21 | dB | ||
| HT20, MCS0 | 37 | dB | ||
| HT20, MCS7 | 20 | dB |
| 额定值 | 条件 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 存储温度 | -40 to 125 | ℃ | |
| 最大焊接温度 | 260 | ℃ | |
| 供电压 | IPC/JEDEC J-STD-020 | +3.0 to +3.6 | V |
| 端口 | 典型值 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 输入逻辑电平低 | VIL | -0.3 | 0.25VDD | V | |
| 输入逻辑电平⾼ | VIH | 0.75VDD | VDD+0.3 | V | |
| 输出逻辑电平低 | VOL | -0.3 | 0.25VDD | V | |
| 输出逻辑电平⾼ | VOH | 0.8VDD | N | V |
注意：如无特殊说明，测试条件为：VDD = 3.3 V，温度为 20 ℃。
RF 参数
| 描述 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 输入频率 | 2400 | 2483.5 | MHz | |
| 输入阻抗值 | 50 | ohm | ||
| 输入反射值 | -10 | dB | ||
| PA 输出功率为 72.2 Mbps | 15.5 | 16.5 | 17.5 | dBm |
| 11b模式下 PA 输出功率 | 19.5 | 20.5 | 21.5 | dBm |
| 接收灵敏度 | ||||
| DSSS, 1 Mbps | -98 | dBm | ||
| CCK, 11 Mbps | -91 | dBm | ||
| 6 Mbps (1/2 BPSK) | -93 | dBm | ||
| 54 Mbps (3/4 64-QAM) | -75 | dBm | ||
| HT20, MCS7 (65 Mbps, 72.2 Mbps) | -72 | dBm | ||
| 邻频抑制 | ||||
| OFDM, 6 Mbps | 37 | dB | ||
| OFDM, 54 Mbps | 21 | dB | ||
| HT20, MCS0 | 37 | dB | ||
| HT20, MCS7 | 20 | dB | ||
| 倾斜升温 TS 最大值 －TL | 最大值 3℃/秒 |
| 预热 最小温度值 (TS Min.) 典型温度值 (TS Typ.) 最⼤温度值 (TS Max.) 时间 (TS) | 150℃ 175℃ 200℃ 60~180秒 |
| 倾斜升温 (TL to TP) | 最大值3℃/秒 |
| 持续时间／温度 (TL)／时间 (TL) | 217℃/60~150秒 |
| 温度峰值 (TP) | 最高温度值 260℃，持续10秒 |
| 目标温度峰值 (TP目标值) | 260℃+0/-5℃ |
| 实际峰值 (tP) 5℃ 持续时间 | 20~40秒 |
| 倾斜降温 | 最大值6℃/秒 |
| 从 25℃ 调至温度峰值所需时间(t) | 最大8分钟 |
| 工作环境 | 名称 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| 工作温度 | -40 | 20 | 125 | ℃ | |
| 供电电压 | VDD | 3.0 | 3.3 | 3.6 | V |
贴片式模组的外观尺⼨寸为 18mm＊20mm ＊3mm。该模组采用的是容量为 4MB的SPI Flash。模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线。
| 长 | 宽 | 高 | PAD 尺寸（底部） | Pin 脚间距 |
|---|---|---|---|---|
| 18 mm | 20 mm | 3 mm | 0.9 mm x 0.85 mm | 1.5 mm |
